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IPAC-CS/SP 芯片高速贴装机/ 固体焊片贴装机
 
 
 

项 目 IPAC-CS IPAC-SP
型 号 NM-MH00 NM-MH10
载体尺寸*1 L220mm×W29mm~L323mm×W146mm L220mm×W29mm~L323mm×W146mm
贴装速度 0.1s/芯片 0.3s(焊料板L12mm×W12mm×T0.35mm時)
贴装精度 ±50μm/芯片(Cpk≧1) ±127μm/焊料板(Cpk≧1)
元件搭载数量 8mm双式编带料架时)、12(编带宽度16、24mm时) 12(编带宽度24、32mm时)、8(编带宽度44mm时)
电 源*2 三相AC 200V、2.5kVA 三相AC 200V、2.5kVA
空 压 源 0.49MPa, 60L/min(A.N.R) 0.49MPa, 60L/min(A.N.R)
真空源*3 -0.093 MPa, 330L/min(A.N.R) -0.093 MPa, 330L/min(A.N.R)
设备尺寸*4 W980mm×D1 660mm×H1 650mm W980mm×D1 660mm×H1 650mm
重 量*5 1600kg 1600kg

* 贴装速度及精度等值,会随条件而异。
* 详细请参照《规格说明书》。
*1:以载体的基板搬运为标准。
*2:也可对应三相 208/380/415/480V
*3:真空源:选购件
*4:不包括操作盘、编带料架、型号塔
*5:只是主体重量

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